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國產(chǎn)數(shù)字機 測試中國芯
加速科技高性能數(shù)?;旌闲盘枩y試設(shè)備ST2500EX精彩亮相SEMICON China 2024
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芯片是現(xiàn)代信息技術(shù)發(fā)展的重要支柱,半導體設(shè)備則是芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基石。近年來,半導體設(shè)備領(lǐng)域開啟了國產(chǎn)自研的黃金浪潮,其中,測試機作為芯片測試中至關(guān)重要的核心設(shè)備之一,國產(chǎn)自研率較低,一直是國內(nèi)半導體設(shè)備行業(yè)亟待補齊的核心短板。
在剛剛落幕的SEMICON China 2024 展會上,加速科技不僅展示了系列拳頭產(chǎn)品,更帶來了一款備受矚目的新產(chǎn)品——全自研高性能數(shù)?;旌闲盘枩y試設(shè)備ST2500EX。這款設(shè)備目前已量產(chǎn),性能成熟穩(wěn)定,媲美進口先進機型,具備卓越的高密度、高效率、高性價比等特點。當前,ST2500EX已批量入駐測試生產(chǎn)一線服務客戶進行量產(chǎn)工作。
圖|ST2500EX高性能數(shù)?;旌闲盘枩y試設(shè)備
01 硬件資源
高性能數(shù)模混合信號測試設(shè)備ST2500EX,集成數(shù)字、模擬信號測試功能。單機臺最高支持32塊板卡,最高支持1024 I/O通道。設(shè)備采用Direct Docking連接方式,在大幅提升晶圓測試穩(wěn)定性的同時,兼容J Type針卡,可幫助客戶降低轉(zhuǎn)平臺治具成本。ST2500EX還具有靈活的可擴展性,為后期擴展混合信號模塊、射頻模塊奠定了良好基礎(chǔ)。此外,該設(shè)備兼容ST2500的功能板卡,支持250Mbps/500Mbps測試速率,面向高速多通道測試場景,具有極高性價比。
圖|CP測試示意圖
02 業(yè)務板卡
功能集成、測試精度、響應速度、可拓展性是測試設(shè)備的技術(shù)核心,同時,測試設(shè)備在電流、電壓、電容、時間量等參數(shù)方面的測試精度、測試速度、通道和工位數(shù)也是重要的考量指標。ST2500EX在這些指標上都有著出眾的表現(xiàn)。
圖|ST2500EX演示高速信號測試
ST2500EX配置了DFB32、SMU20、MWB8等資源板卡。DFB32全功能業(yè)務板采用先進的FPGA實現(xiàn),單板集成數(shù)字模擬混合信號功能,包含32個250Mbps/500Mbps數(shù)字通道,每通道192M Vector存儲深度,4路DPS,4路100MHz TMU,1路2MSPS AWG,1路1MSPS DGT。在實現(xiàn)高性能實時測試和數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐瑫r,更實現(xiàn)了高精度測量。
MWB8 音頻板支持 8chAWG,8chDGT 并行測試,支持差分/單端配置。板卡 AWG
通道 THD 最高可達-125dB@1V RMS,1kHz,SNR 最高可達 115dB@3.5V RMS 1KHz , 22kHz Bandwidth;輸出電壓的最大范圍為 4V。DGT 支持差分輸入,24位分辨率,256kSPS采樣率;輸入電壓范圍+/-6V,在0.5dBFS/sinewave/1KHz/with DPD/6Vrange條件下,SNR 最高105 dB,THD-115dB。
SMU20 模塊有 4ch 完全獨立的電壓電流源,提供精密四象限恒壓、恒流、測壓、測流功能。電壓最大范圍±20V,電流最大范圍±500mA。SMU20 同時支持 4ch Gang 使用,最高可以提供 2A 的電流。
03 測試軟件系統(tǒng)
ST2500EX數(shù)模混合信號測試設(shè)備提供一整套基于Windows系統(tǒng)的集成開發(fā)軟件。ST-IDE軟件提供用戶友好的開發(fā)環(huán)境,豐富的開發(fā)和調(diào)試工具(AWG、DGT、Pattern、LA等),縮短產(chǎn)品開發(fā)調(diào)試到量產(chǎn)交付生產(chǎn)周期。
該軟件系統(tǒng)配套豐富的pattern轉(zhuǎn)換工具,方便WGL、STIL、VCD等仿真文件轉(zhuǎn)換為測試機pattern,同時支持友商平臺pattern 轉(zhuǎn)換,有效提高調(diào)試效率。
針對工廠量產(chǎn)提供專門GUI,數(shù)據(jù)實現(xiàn)顯示監(jiān)控,提供豐富的數(shù)據(jù)記錄分析工具,支持定制化工廠系統(tǒng)測試方案,方便批量測試和對接工廠管理系統(tǒng)。
智能軟硬件監(jiān)控系統(tǒng),提供故障代碼,精確定位軟硬件故障位置。
04 應用場景
該測試設(shè)備可以廣泛應用于SOC/MCU、FLASH、EEPROM、Logic、LED Driver、CIS、PMIC等半導體晶圓、 器件測試和模塊系統(tǒng)級測試。
未來,加速科技將繼續(xù)深耕半導體測試技術(shù)領(lǐng)域,加大創(chuàng)新研發(fā)力度,跟隨產(chǎn)業(yè)發(fā)展潮流,不斷推動產(chǎn)品迭代和技術(shù)升級,持續(xù)為客戶提供高性價比測試解決方案,賦能半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。